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經濟部開放動態隨機存取記憶體（DRAM）廠申請國發基金注資案，即將於今（20）日截止。截至昨天為止，仍只有台灣創新記憶體（TMC）送件。官方預期，台塑集團的南亞科和力晶今天有可能遞件，最多可能出現三家廠商爭取政府補助款的情況。

經濟部相關官員指出，在廠商未正式遞件前，無法判斷廠商的意向，但過去台塑集團曾表達意願，因此研判應該會把握最後一天的機會；另一家可能送件的廠商則是力晶，華邦電的可能性相對小。

經濟部自7月20日起，開放所有有意申請政府補助款的DRAM 廠，三個月內提出營運計畫書，爭取國發基金的投資。開放兩個多月來，迄今僅TMC一家提出正式的營運計畫書，惟經濟部方面至今尚未完成審查程序。

市場研判，TMC已取得茂德的整合意向書，至少可以完成這項整併條件，加上技術授權對象爾必達，已跨過兩道門檻；相較之下，台塑集團和力晶能夠尋找的整併對象受限，力晶更需與TMC競爭同樣的技術授權來源。

不過，在政府開出的四大補助條件中，內含需向技術母廠取得更佳的授權條件，以及必須具備整併其他國內DRAM廠，將成為兩家可能遞件申請政府補助款的DRAM廠兩大考驗。

經濟部開出的四項補助條件，包括再造計畫中應保證能夠較以往更有利的條件取得國外IP（包含background IP）技術授權，未來與國外技術母廠合作共同開發亦可基於公平原則擁有產品的IP及無償使用權。

計畫還要列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代的技術，台灣研發中心不應與技術母廠有技術世代落差；另應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，訓練國內人才；改善企業體質與產業結構，協助進行收購或部分合併其他公司或介入相關產業公司重整等。